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行业新闻

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    底部填充胶空洞的原因及检测方法

    空隙和气隙的出现是底部填充胶使用中非常常见的问题。 空洞的原因与其包装设计和使用方式密切相关。 典型的空洞会导致可靠性降低。 了解
    发布时间:2022-06-06
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    芯片底部填充胶的应用探讨

    芯片底部填充胶主要用于CSP BGA等倒装芯片的加固,提高电子产品的机械性能和可靠性。 根据芯片组装的要求,讨论了底部填充在使用中的工艺
    发布时间:2022-05-25
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    摄像头模组胶水有多重要

    近年来,摄像头模组发展迅速,从低像素到高像素,从定焦到自动对焦,未来还会加入光学防抖、3D成像等高级功能。CRCBONDUV胶摄像头模组主要
    发布时间:2022-05-16
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    低温固化胶使用方法及注意事项

    低温原则性胶要在室温下采取,以防高温。KY低温原则性胶存储准星是-25~ -15℃,用到时是内需回温。低温恒定胶利用艺术:1、将低温恒定胶从
    发布时间:2022-05-14
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    如何进行底部填充胶返修

    底部填充胶是一种高流动性,高纯度的单组份环氧树脂灌封材料。由于环氧树脂的化学特性使其在加热固化后呈现玻璃体特性,硬度较高,采取一般
    发布时间:2021-07-07
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    低温固化环氧胶的特点有哪些

    低温固化环氧胶是单组分改良性环氧树脂胶粘剂,低温加热固化,不会受环境温度变化而产生蠕变和发脆,韧性高,初粘力强,抗冲击力好,对大
    发布时间:2021-07-07
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    浅谈底部填充胶的优点及使用注意事项

    底部填充胶是一种低黏度、低温固化的毛细管流动底部下填料, 流动速度快,工作寿命长、翻修性能佳。广泛应用在MP3、USB、手机、篮牙等手提
    发布时间:2018-07-29
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    底部填充胶填充和固化环节的工艺步骤

    底部填充胶填充环节:使用者可以根据具体产品来具体确定,因为填充物的流动性: 1 尽量避免不需要填充的元件被填充 ; 2 绝对禁止填充
    发布时间:2018-07-11
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